중국이 수년에 걸쳐 삼성전자(005930)와 대만 TSMC와 같은 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위한 노력을 기울였으나 실패했다고 월스트리트저널(WSJ)이 4일(현지 시각) 전했다.

중국은 지난 2011년과 2916년 여섯 차례에 걸쳐 이른바 ‘빅 펀드로 불리는 총 580억달러(약 63조5000억원)의 반도체 사업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙기기 위해 수만개의 업체가 반도체 관련 회사로 등록했는데, 이 중에서는 요식업과 시멘트 제조 업체도 있었다. 수년간의 걸친 대크기 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 일부 측면에서 개선을 이뤘지만, 많은 기업들이 전문지식과 자본 구글백링크 - 블랙헬멧 부족으로 파산했었다. 반도체 제조역량 확장은 중국에는 중대한 우선 과제다. 중국 반도체 기업들의 생산량이 자국 내 수요의 약 15%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특이하게 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 테블릿과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상태이다.