삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품완료한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.
5일 업계의 말을 인용하면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방하는 상품이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 스마트폰 AP에 흔히 적용끝낸다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 한편 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 상품이다. 삼성전기는 지난달 26일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 9억8000만달러(약 7조100억원)를 투자끝낸다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조죽은 원인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 산업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 이번에 확보한 새 고객사다. A사와 B사는 삼성전기 베트남 FC-BGA 생산라인에 협업투자하는 것으로 알려졌다. 요번에 투자하는 FC-BGA 생산라인에서 두 회사의 비중은 각각 절반씩이다.
삼성전기는 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 상품인 백링크작업 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 회사가다. A사는 계열사를 통해 지난 2014년 ARM 기반 칩 설계업체를 인수한 직후, 이를 베이스로 2015년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있다. 삼성전기는 그간 전념 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 흔히 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B사용 생산라인에서도 PC·네트워크용 물건을 흔히 생산할 계획입니다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있을 것이다.
