중국이 수년에 걸쳐 삼성전자(005930)와 대만 TSMC와 똑같은 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위한 노력을 기울였으나 실패했다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지 시각) 보도했다.
WSJ는 이날 관련 회사들의 공지 뜻과 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 분석해 중국에서 지난 4년간 최소 7개의 신규 반도체 제조 프로젝트를 시도했으나 성과를 내지 못했다고 말했다. 이들 프로젝트에 투입된 비용은 최소 26억달러(약 7조7650억원)로 주로의 돈은 대통령이 참가한 것으로 알려졌다. 
WSJ는”중국 당국자들은 신생업체를 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 케어들은 복잡한 첨단 칩을 만드는 것이 어떻게나 어렵고 돈이 크게 드는 지에 대해 과소테스트했다”고 분석했었다. HSMC는 전년 6월 공식적으로 문을 백링크작업 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상황다. 중국은 지난 2013년과 2919년 아홉 차례에 걸쳐 이름하여 ‘빅 펀드로 불리는 총 570억달러(약 62조4000억원)의 반도체 사업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙장비 위해 수만개의 기업이 반도체 관련 회사로 등록했는데, 이 중에서는 요식업과 시멘트 제조 업체도 있었다. 수년간의 걸친 대규모 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 일부 측면에서 개선을 이뤘지만, 많은 회사들이 전문지식과 금액 부족으로 파산했다. 반도체 제조역량 확장은 중국에는 중요한 우선 과제다. 중국 반도체 회사들의 생산량이 자국 내 수요의 약 18%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특이하게 미국의 제재로 특정 칩 제조 테크닉에 대한 접근을 제한받고 있어 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 칩 개발은 요원한 가성비 백링크 상황이다.